企业简介
德邦科技有限公司
1999年公司创立.专业研发，制造和销售工业，电子用
胶粘剂，密封剂，用于汽车，电子，农业机械，
工程机械，铁路车辆， 电力，冶金，有色，油田 建材等行业
2001年通过ISO 9001:2000认证
2005年在烟台经济技术开发区建成新厂,
占地30000平方米
2005年11月获得山东省科学技术厅
《高新技术企业证书》
2006年3月通过法国国际质量认证有限公司
（BVQI）ISO/TS16949:2002质量管理体系认证
2009年04月我公司顺利通过标准化管理委员会和省质量技术监督局的标准化认证。
2009年06月我公司再次被评为山东省高新技术企业，享受减免税优惠。
2009年07月，IATF和德国TUV总部授予我公司德邦科技公司和电子公司ISO/TS16949：2002证书。
德邦科技公司
拥有的研发队伍
国内***早采用国外技术和标准生产厌氧胶
在此基础上研发工业，电子用硅橡胶，环氧胶，紫外光固化胶和瞬干胶
采用进口原材料和技术标准，检测手段
德邦科技公司产品达到国内水平
德邦科技公司
拥有经过专业培训的销售和技术支持队伍
拥有专业施胶设备工程师和设备制造基地
为客户提供胶，施胶工艺和设备在内的解决方案
为客户提供设计，制造到维修的全过程服务与支持
烟台德邦电子材料有限公司的工商信息
- 370635200014479
- 注销
- 有限责任公司(中外合资)
- 2009-11-09
- 解海华
- 600万人民币
- 2009-11-09 至 永久
- 烟台经济技术开发区市场监督管理局
- 烟台经济技术开发区金沙江路98号
- 电子、微电子行业用封装、组装、贴装材料的研发、生产和销售；(不含化学危险品)涂胶设备的销售（不含须经行政许可审批的项目）。
分支机构
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烟台德邦电子材料有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN102634312A | 一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法 | 2012.08.15 | 本发明涉及一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法，包括以下重量百分含量的组分：镀银粉末75～ |
| 2 | CN102002235B | 一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法 | 2012.07.25 | 本发明涉及一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法。所述方法包括：制备包含苯并恶嗪的树脂混合 |
| 3 | CN102585743A | 一种导电胶及其制备方法 | 2012.07.18 | 本发明涉及一种导电胶及其制备方法，具体步骤为1）将纳米银粉加入到氨基酸的水溶液中，得到氨基酸改性的纳 |
| 4 | CN102533192A | 一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶 | 2012.07.04 | 本发明涉及一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶，由A组份和胺类固化剂按100：5～12的重量比混合而成 |
| 5 | CN102532902A | 一种高分子导热材料及其制备方法 | 2012.07.04 | 本发明涉及一种高分子导热材料，所述高分子导热材料由基体树脂和导热填料两部分组成，所述基体树脂和导热填 |
| 6 | CN102010495B | 一种耐候性聚氨酯丙烯酸酯预聚体的合成方法 | 2012.06.27 | 本发明涉及一种耐候性聚氨酯丙烯酸酯的合成方法。所述合成方法包括：首先，将烷氧基化的氢化双酚A在110 |
| 7 | CN102516914A | 一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶 | 2012.06.27 | 本发明涉及一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶，由A组份和胺类固化剂按100：4～13的重量比混合而成 |
| 8 | CN102516907A | 一种可紫外光固化有机硅改性压敏胶的制备方法 | 2012.06.27 | 本发明涉及一种压敏胶的制备方法，特别是涉及一种无溶剂型的可紫外光固化改性压敏胶的制备方法，该方法包括 |
| 9 | CN102010494B | 一种具有低吸水率的光固化树脂及其制备方法 | 2012.06.27 | 本发明涉及一种具有低吸水率的光固化树脂及其制备方法，所述光固化树脂为硅烷改性端羟基聚丁二烯型聚氨酯丙 |
| 10 | CN102504753A | 一种紫外光固化胶及其制备方法 | 2012.06.20 | 本发明涉及一种具有高伸长率和低弹性模量的紫外光固化胶及其制备方法，该固化胶由以下重量百分比的原料组成 |
| 11 | CN102443374A | 一种共聚酰胺热熔胶及其制备方法 | 2012.05.09 | 本发明涉及一种共聚酰胺热熔胶及其制备方法，所述共聚酰胺热熔胶由二元酸、脂肪族二元胺及抗氧剂组成。具体 |
| 12 | CN102408856A | 一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 | 2012.04.11 | 本发明涉及一种用于LED封装的导电胶，它是由以下重量百分比的各组分组成：导电粉末75%～90%，环氧 |
| 13 | CN102399364A | 一种低软化点聚酰胺树脂及其制备方法 | 2012.04.04 | 本发明涉及一种低软化点聚酰胺树脂及其制备方法，所述聚酰胺树脂由以下各原料制成：二聚酸、脂肪族二元胺、 |
| 14 | CN102382614A | 一种用于非极性材料粘接的聚酰胺热熔胶及其制备方法 | 2012.03.21 | 本发明涉及一种用于非极性材料粘接聚酰胺热熔胶及其制备方法。所述热熔胶由摩尔百分比分别为50%组分A和 |
| 15 | CN102352206A | 一种偏光片用压敏胶 | 2012.02.15 | 本发明涉及一种偏光片用压敏胶包含丙烯酸共聚物、异氰酸酯基交联剂及作为抗静电剂的与所述压敏胶具有相容性 |
| 16 | CN102352110A | 一种超柔性高分子导热材料及其制备方法 | 2012.02.15 | 本发明涉及一种超柔性高分子导热材料及其制备方法，所述超柔性高分子导热材料由重量配比100:300～1 |
| 17 | CN102337099A | 单组分可光热双重固化的胶粘剂及其制备方法 | 2012.02.01 | 本发明涉及一种单组分可光热双重固化的胶粘剂及其制备方法，所述单组分可光热双重固化的胶粘剂，由以下重量 |
| 18 | CN102225992A | 一种光固化树脂及其制备方法 | 2011.10.26 | 本发明公开了一种光固化树脂及其制备方法。一种光固化树脂，其特征在于：所述光固化树脂为硫醇改性端羟基聚 |
| 19 | CN102220105A | 一种二聚酸型聚酰胺热熔胶及其制备方法 | 2011.10.19 | 本发明涉及一种二聚酸型聚酰胺热熔胶及其制备方法。所述聚酰胺热熔胶含N烷基取代二胺结构，由摩尔百分比5 |
| 20 | CN102174306A | 一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 | 2011.09.07 | 本发明公开了一种用于封装LED的导电胶，它由以下重量百分比的各原料组成：导电粉末75％～95％，环氧 |
| 21 | CN102161871A | 一种大功率LED用导热绝缘胶带及其制备方法 | 2011.08.24 | 本发明公开了一种大功率LED用导热绝缘胶带及其制备方法，其制备工艺过程为：按以下重量份数分别称取由重 |
| 22 | CN102127382A | 一种高导热环氧树脂电子粘接胶 | 2011.07.20 | 本发明涉及一种高导热环氧树脂电子粘接胶，其特征在于，由A组份和胺类固化剂按100∶5～12的重量比混 |
| 23 | CN101602846B | 一种三官能度有机硅聚氨酯丙烯酸酯及其合成方法 | 2011.05.25 | 本发明公开了一种三官能度有机硅聚氨酯丙烯酸酯及其合成方法，其特点是：用环氧基硅烷偶联剂改性伯氨基仲氨 |
| 24 | CN102061060A | 一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法 | 2011.05.18 | 本发明涉及一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法。所述高可靠性智能卡包封胶包括以下重量百分比的各原料： |
| 25 | CN102040725A | 阻燃聚氨酯树脂及其制备方法和阻燃聚氨酯保形涂料 | 2011.05.04 | 本发明涉及一种阻燃聚氨酯树脂及其制备方法和阻燃聚氨酯保形涂料，所述阻燃聚氨酯树脂的制备方法包括油脂的 |
| 26 | CN102031081A | 一种液态环氧封装料及其制备方法 | 2011.04.27 | 本发明涉及一种液态环氧封装料及其制备方法，所述液态环氧封装料，由以下重量份数的各原料组成：环氧树脂2 |
| 27 | CN102010495A | 一种耐候性聚氨酯丙烯酸酯预聚体的合成方法 | 2011.04.13 | 本发明涉及一种耐候性聚氨酯丙烯酸酯的合成方法。所述合成方法包括：首先，将烷氧基化的氢化双酚A在110 |
| 28 | CN102010494A | 一种具有低吸水率的光固化树脂及其制备方法 | 2011.04.13 | 本发明涉及一种具有低吸水率的光固化树脂及其制备方法，所述光固化树脂为硅烷改性端羟基聚丁二烯型聚氨酯丙 |
| 29 | CN102010686A | 一种双固化体系快速流动底部填充胶及其制备方法 | 2011.04.13 | 本发明涉及一种双固化体系快速流动底部填充胶及其制备方法，所述填充胶由以下重量百分比的各原料组成：环氧 |
| 30 | CN102002235A | 一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法 | 2011.04.06 | 本发明涉及一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法。所述方法包括：制备包含苯并恶嗪的树脂混合 |
| 31 | CN101985519A | 一种可现场成型的高分子导热复合材料及其制备方法 | 2011.03.16 | 本发明涉及一种可现场成型的高分子导热复合材料及其制备方法，所述导热复合材料由重量比为100∶300～ |
| 32 | CN101985549A | 一种SMT贴片胶及其制备方法 | 2011.03.16 | 本发明涉及一种SMT贴片胶及其制备方法。所述SMT贴片胶由下述重量配比的原料组成：双酚A型环氧树脂0 |
| 33 | CN101974302A | 一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶 | 2011.02.16 | 本发明涉及一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，由A组份和胺类固化剂按100∶5～12的重量比混合而成 |
| 34 | CN101962526A | 一种低粘度二聚酸型聚酰胺热熔胶及其制备方法 | 2011.02.02 | 本发明涉及一种低粘度二聚酸型聚酰胺热熔胶及其制备方法，所述热熔胶由以下摩尔百分比的各原料组成：二聚酸 |
| 35 | CN101935385A | 一种低硬度聚氨酯丙烯酸酯的合成方法 | 2011.01.05 | 本发明涉及一种低硬度聚氨酯丙烯酸酯的合成方法。所述合成方法包括：首先，将聚醚二元醇在100℃～130 |
| 36 | CN101928544A | 一种高软化点耐低温聚酰胺热熔胶及其制备方法 | 2010.12.29 | 本发明涉及一种高软化点耐低温聚酰胺热熔胶及其制备方法。所述聚酰胺热熔胶由摩尔百分比50%组分A和50 |
| 37 | CN101921489A | 一种高分子导热复合材料及其制备方法 | 2010.12.22 | 本发明涉及一种高分子导热复合材料及其制备方法，所述高分子导热复合材料由重量配比100∶700～100 |
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